全部 Title Content 请输入关键词 25 2018 .06 企业Silicon Mitus将在中国举办产品说明会 电子半导体专业公司Silicon Mitus发表将在6月27日在中国上海举行产品说明会。 说明会将在上海嘉里大酒店举行,将有许炎首席执行官(CEO)、金东天首席营销官(CMO)等约有十位出席,在MWCS(Mobile World Congress Shanghai) 2018期间27日~29日进行三天。 Silicon Mitus计划在MWCS 2018期间在上海嘉里大酒店另安排空间举办其产品说明会,计划通过此产品说明会引起展会参加人及有关企业的关心。 在说明会上,Silicon Mitus计划给中国客户介绍其公司的电池充电器(Charger) IC、USB型C等手机产品群和耳机放大器、音箱放大器等音频产品群的优秀性。 Silicon Mitus是国内最初把显示器用电源管理集成电路(PMIC)进行国产化的半导体公司。今年初参加CES 2018,展示了AI音箱等音频产品群。 另外,公司扩大产品线最近还上市了USB型 C eMarker IC、快充 DC-DC转换器等,并计划以持续研发战略巩固产品市场竞争力。 Silicon Mitus中国分公司金得在经理说:“此次产品说明会是在中国宣传Silicon Mitus的好机会。”他还说:“Silicon Mitus将积极与客户进行沟通,扩大符合市场的产品线等,为提高在中国市场的竞争力而作出努力。” MWCS 2018是世界移动通信事业者协会(GSMA)主办的亚洲最大规模移动及通信展示会,有600多家全世界移动通信公司和手机行业参加。 14 2018 .05 企业Silicon Mitus推出快速直流-直流充电芯片 韩国首尔-板桥—Silicon Mitus 公司近期推出了快速直流-直流充电芯片“SM5428”,成为业内屈指可数的提供直流-直流转换方案的公司之一。 Silicon Mitus此次推出的SM5428是一款快速充电芯片,主要应用于PC,Tablet,Smart Phone等移动便携设备。SM5428最大效率达98%,支持最大输入电流8A,最大功率可以到35W,可大大节约移动设备的充电时间。 SM5428芯片内部集成过压保护(OVP)、过电流保护(OCP)、过热保护(OTP) 等功能, 同时内置的10bit数字-数码转换器(ADC)可测定VBUS输入电压、VBAT输出电压、电流及die 温度。 在充电时,采用开关电容转换器(Switched Capacitor converting) 方式,可以最大限度减少发热,而使充电效率增加,直观的用户体验是,充电电量翻倍。 目前, Type-C线缆连接时无需上下区分,还可连接显示器、打印机等多种电子设备,在智能手机、手笔记本、笔记本等领域的需求量也在逐渐增加。Silicon Mitus公司相关人员表示:“随着Type-C市场对于快速充电解决方案需求的不断增加,我们将持续努力开发一系列符合Type-C市场需求的产品。 SM5428采用56-Bump WLCSP封装,可提供样品。如需样品请联系sales@siliconmitus.com 19 2018 .04 企业Silicon Mitus为USB Type C引入具有3.0功率传输的首款高性价比eMarker IC SM5516 eMarker IC是当前USB线缆市场最小、最简单并且最经济的产品。 韩国首尔-板桥--家电源管理集成电路( PMIC )高级设计及制造专门企业的(株)Silicon Mitus推出了专用于USB C型线缆的eMarkerIC,该产品在当前市场上的产品中尺寸最小,封装尺寸仅为1.1 mm x 1.5 mm。 尽管其尺寸极小却成功地将集成了ISO二极管、RA电阻及有源开关安装到了芯片,SM5516的真正突出之处在于支持最新的USB PD 3.0标准。这将带动更加简单的C型线缆的设计, 线缆制造商亦可在不影响器件功能质量的同时显着降低元件成本。 SM5516自带MTP存储器为供应商信息数据更改带来灵活性,从2.7V至5.5V具有宽泛的VDD操作范围。SM5516是Silicon Mitus批量生产的USB Type-C产品系列中新近推出的产品,该公司以此产品巩固了在新的USB标准下的核心企业的地位。 Silicon Mitus的许炎代表表示:“在现有USB C型产品系列上新追加SM5516,(我们)Silicon Mitus将带给USB C型电缆制造商产品竞争力和成本效益”,“另外,(我们)Silicon Mitus还有着更加长远的计划,就是为满足不断进化发展的USB C型市场的标准而持续研发最尖端产品并提供给客户。” 有关SM5516的详细信息请垂询Silicon Mitus销售团队(sales@siliconmitus.com)。该产品将采用6-Bump WLCSP封装(也可根据客户要求提供DFN封装),样品计划于2018年4月上市。 12